錫膏成份分析報(bào)告顯示：
    助焊劑:約10%    
    錫粉:Sn63\Pb37 熔點(diǎn)183度,Sn62\Pb36\Ag2  熔點(diǎn)179度(用的少)
    含In銦錫粉:銦比金貴,焊含金焊盤
    粒徑:325-500目,即25-45um,日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級(jí),G4;或22~38um 日本的5級(jí)G5
    外觀:圓形(表面積小、氧化度小、脫模性好)
    含Ag錫粉:用于元件頭鍍Ag的場(chǎng)合,Ag能阻止溶蝕,但并不一定光亮(焊點(diǎn)),有利于端頭鍍鎳(Sn 或金)保護(hù)。