錫膏在使用時盡量與空氣少接觸，越少越好。焊膏與空氣長時間接觸后，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。下面這些注意事項，你有沒有留意過呢？錫膏回收廠家和大家一起來看看吧。
　　開蓋時間要盡量短，當取出夠用的焊膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件，不要印印停停。