錫膏回收后的最重要兩個環(huán)節(jié)一是所具備的條件,二是錫膏回收的作用。下面就來仔細(xì)了解一下吧:
        錫膏回收所具備的六個條件:
        1.保質(zhì)期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離, 常要保持均質(zhì)。
        2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。
        3.給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。
        4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無毒性。
        5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
        6.錫粉和焊劑不分離。
        錫膏回收的作用:
        1.活化劑(Activation): 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效;
        2.觸變劑(Thixotropic): 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用。
        3.樹脂(Resins): 該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用。