世界錫消費多年來一直比較穩(wěn)定。目前焊錫已經(jīng)超過鍍錫板成為錫的主要終端用途。焊錫消費量約占錫的消費量最高。
        盡管目前高科技行業(yè)的不景氣導(dǎo)致焊錫的需求下降,但是今后錫需求的增長是肯定的,無鉛焊錫代替鉛焊錫是全球電子制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歐盟有望禁止鉛和其他有害物質(zhì)在電器和電子設(shè)備上使用。當(dāng)然,回收焊膏,在電子制造業(yè)采用無鉛焊錫仍存在電路短路和容易開焊等問題,這些問題已經(jīng)引起電子工業(yè)界的重視,并已經(jīng)研究出一些解決這類問題的方法。
        焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的,用于電路板的表面貼裝。不僅可靠性高,具有良好的保存穩(wěn)定性,同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細(xì)焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品。