焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊料粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,焊膏可將電子元器件初粘在既定位置,當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤連在一起,冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式,特別具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性,印刷后焊膏不塌落。在電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展時(shí)代,使得焊錫的需求量越來(lái)越大,整個(gè)市場(chǎng),也處于供不應(yīng)求的局面.這個(gè)時(shí)候,錫膏回收變得更為重要,這樣能夠有效的提高錫的使用率,從而起到節(jié)約用錫的作用。