錫膏是電子制造業(yè)中必不可少的一種重要焊料,但同時(shí),因?yàn)槟承┰?錫膏因?yàn)槟承┤毕輹?huì)造成一些危害,甚至報(bào)廢。報(bào)廢的錫膏,可以通過錫膏回收處理,避免浪費(fèi)。錫膏的缺陷可以通過以下方法處理:
　　錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對(duì)策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。 對(duì)策:擦凈模板。
　　圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對(duì)策:擦凈模板。
　　焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。 對(duì)策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。
　　焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。