應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，錫膏使用的注意事項在錫膏使用過程中要注意使用時。寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易發(fā)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它升溫。開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30或手工攪拌5min使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
　　錫膏回收后，錫膏的登記與保存。應(yīng)登記到達(dá)時間、保質(zhì)期、型號、并為每罐錫膏編號，使用時遵循"先進(jìn)先出"原則，錫膏應(yīng)以密封形式保管在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低（低于0℃）焊劑中的松香會發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，使錫膏形狀惡化，解凍時會危及錫膏的流變特征。錫膏是由焊粉與焊劑制成的膏關(guān)焊料，通過漏網(wǎng)印刷及針吐針其涂布于電路板之焊接部，然后通過回流爐、鐳射線、熱風(fēng)等加熱焊接于電路板上，錫膏一般含有鉛及有機(jī)溶液劑，故在使用時要多加注意。