錫膏成份分析報(bào)告助焊劑：約10%    
錫粉：Sn63 / Pb37    熔點(diǎn)183℃  
Sn62/Pb36/Ag2  熔點(diǎn)179℃  (用的少) 。
粒徑：325~500目，即25~45um，日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級(jí)，G4。    
或22~38um  日本的5級(jí)G5。
外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。
含Ag錫粉：用于元件頭鍍Ag的場(chǎng)合。   
Ag能阻止溶蝕 ，但并不一定光亮（焊點(diǎn)），有利于端頭鍍鎳（Sn 或金）保護(hù)。
含In銦錫粉：銦比金貴 ， 焊含金焊盤。

以上是北京錫膏回收公司為您講解的錫膏的成分