錫膏回收專業(yè)公司給大家講解一下錫膏的使用方法和注意事項,希望對大家在錫膏回收和使用方面有幫助

一、保存方法和使用前的準(zhǔn)備

1. 錫膏請保存于零度至十度的冰箱之內(nèi)，保存于低溫內(nèi)可控制焊粉及焊劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，亦可防止因時間過去而信心令錫膏變化。
又，如把裝有錫膏的管狀容器橫放，焊料與焊劑會分開，并會在瓶口流出，請直立放置保存。
2、從冰箱取出的錫膏放置在溫室一至二小時，或等待錫膏的溫度與室溫相近時才可使用。此時，容器外會凝結(jié)水珠，避免讓凝結(jié)的水珠流進(jìn)錫膏內(nèi)，可用干布抹掉。
3、當(dāng)錫膏的溫度回復(fù)室溫后，可開啟容器的蓋，用刮刀等物件攪拌錫膏二十至三十次或者，取出適量錫膏置于印刷網(wǎng)膜上，開動機器讓括板數(shù)次來回移動作適應(yīng)性印刷，在錫膏的滾動性后即可在正式印刷。每當(dāng)錫膏被取出后，應(yīng)盡快把瓶蓋回。
5、錫膏被開啟后，請不要放進(jìn)其它東西。
錫膏會因長期保存使表面干燥而硬化，凝固的錫膏須以刮刀除去才可使用。此外，被除去錫膏的柔軟部分，可作焊球測試
（JISZ 3284 附表11）以確定是否適用。
焊還應(yīng)的測試，乃檢查回流時焊球 發(fā)生的程度所做的測試，把錫膏置于不會被焊電路板上加熱溶化，根據(jù)焊錫粒子的凝聚狀態(tài)來判斷錫膏的好壞。
6使用過的錫膏，請勿放回原瓶內(nèi)保存，可放進(jìn)其他溶器內(nèi)或當(dāng)作廢料處理，應(yīng)委托專門關(guān)廢料的公司處理。
放進(jìn)其他竄器保存的錫膏應(yīng)盡早使用，使用進(jìn)可進(jìn)行焊還應(yīng)測試， 以確定是否適用。

二、粘度調(diào)整
1.若錫膏的粘度太高而不適宜使用時，可使用稀釋劑-溶劑7200B調(diào)整粘度。
若要把低粘度一過提升至高粘度是不可能的，應(yīng)每次加少量稀釋劑。
又， 因稀釋劑內(nèi)不含活性劑，故稀釋劑過量加添引致錫膏的活性力下降經(jīng)調(diào)整后錫膏，應(yīng)進(jìn)行焊球測試，以確定是否適用。
2.使用自動攪拌機（軟化器）調(diào)整粘度，攪拌時間為五至十分鐘較適當(dāng)，攪拌時間過長，粒子的磨擦?xí)?dǎo)致錫膏溫度上升，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，令性能變壞，故應(yīng)注意攪拌時間。

三、使用環(huán)境
1.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。
錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的
環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。
2.如錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。應(yīng)盡量避免冷氣機可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。
3. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。
尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。
此外，若要入團(tuán)一段長時間，請使用長時間種類的錫膏。