錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。錫膏回收是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。錫在高溫狀態(tài)下和氧分子組合形成SnO2,在高溫狀態(tài)下H2,N2和氧分子的結(jié)合能力比錫分子更強。通過H2,N2化合物與SnO2中間的O2結(jié)合,將Sn置換還原,即可正常使用。本還原粉中完全不含金屬離子,在還原過程中不會帶入任何金屬元素,對原來的合金成份含量不會產(chǎn)生任何影響并已經(jīng)通過ROHS檢測標準,因此利用本還原粉還原無鉛錫渣后所得的焊錫成分同原有的無鉛錫成分基本相同。
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