要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。錫膏回收后給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,并無毒性。焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜?。錫粉和焊劑不分離。粒徑:325-500目,即25-45um,日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級,G4。 或22~38um 日本的5級G5。外觀:圓形(表面積小、氧化度小、脫模性好)。含Ag錫粉:用于元件頭鍍Ag的場合。Ag能阻止溶蝕 ,但并不一定光亮(焊點(diǎn)),有利于端頭鍍鎳(Sn 或金)保護(hù)。含In銦錫粉:銦比金貴,焊含金焊盤。手動印刷比自動刷浪費(fèi)要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經(jīng)驗(yàn)的員工會時常添加新品,工作結(jié)束時,將鋼網(wǎng)上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實(shí)在干的厲害,可以向供應(yīng)商索取專用的稀釋劑來調(diào)一下,還是可以用的；因此不會造成太多浪費(fèi)。否則就會浪費(fèi)較多。
　　最直接有效的辦法就是增加剛網(wǎng)厚度；這樣會比較容易控制,厚的錫膏厚度對BGA open的幫助更好些,但在厚度增加選擇上必須特別小心,需要知道solder volueme,和鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)原則里面的寬厚比>1.5,面積比大于0.66,在此基礎(chǔ)上參考之前的開孔情況下的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì),可得出更厚的鋼網(wǎng)需要開多大的面積,可以避免橋接。好的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)可以避免許多不良發(fā)生,也可以避免被被上司責(zé)難。理論+實(shí)踐,也會更加容易得到上司的賞識,道理很淺但很實(shí)用。