錫的含量為大約3.0——3.1%時,屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,屈服強度會減低,但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5——1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5——1.7%范圍的銅),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品,可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,均是用于PCB線路板的焊接。平時的清爐也是很關(guān)鍵,長時間沒有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也是造成豆腐狀錫渣過多的原因之一。北京錫膏回收波峰焊時最好采用氮氣保護,以增加其穩(wěn)定性、提高抗氧化能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。PCB上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上,把膠條引燃了。走板速度太快,同時助焊劑涂布量較多時,助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。 走板速度太慢,造成板面溫度太高。 預(yù)熱溫度太高。
　　北京錫膏回收印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球,是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,就可能影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。線路設(shè)計不良:線路或接點間太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。無鉛錫條使用時要檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能,以確保焊接時的最小溫差。初步爐溫不能過高,一般250℃左右；焊接溫度一般270℃左右。常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題。