太慢時(shí)焊點(diǎn)稍圓且呈短粗狀。預(yù)熱溫度太高或者太低；標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-265度,太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤；太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。錫膏回收是波峰爐設(shè)備的問題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。氧化開起發(fā)生.在這個(gè)氧分壓界限上,觀察到了在熔融錫表面氧化物"小島"的生長.這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號(hào)一致減少,這種現(xiàn)象可以證明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個(gè)Bragg峰出現(xiàn),它的散射相量是√3/2,并觀察到強(qiáng)度很明確的面心立方結(jié)構(gòu).通過切向入射掃描(GID)測量了熔融液態(tài)錫表面結(jié)構(gòu),并與已知錫氧化物進(jìn)行比較.可以說熔融液態(tài)錫在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結(jié)構(gòu)不同于SnO或SnO2. 這種氧化了的錫渣含錫量約占80%以上,但是這種氧化錫是不能熔解而再被使用,結(jié)果做成大量廢錫而只好以較低的價(jià)格出售。而且當(dāng)爐溫升高后,高溫會(huì)使助焊劑失效,因而焊接更難完美,缺焊自然增多。免強(qiáng)使用,會(huì)被灰白色的、氧化了的錫灰粘附在零件腳上,焊接并不合格。
　　噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;錫膏回收因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂solder sag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象,板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長,一般大于6秒,波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐對(duì)廢鋼鐵附著的油污、鐵銹、泥沙等,一般用各種不同的化學(xué)溶劑或熱的表面活性劑進(jìn)行清洗處理。錫膏回收常用來大量處理受切削機(jī)油、潤滑脂、油污或其他附著物污染的發(fā)動(dòng)機(jī)、軸承、齒輪等?；瘜W(xué)法初步、深度去污技術(shù)的應(yīng)用并不非常復(fù)雜,而且相對(duì)有效。